恒坤新材

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交易所:上海证券交易所板块:科创板行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业交易状态:在市相关概念:存储芯片 芯片概念 光刻胶 功率半导体 注册制次新股 QFII重仓 融资融券 次新股 新股与次新股 科创次新股 福建板块 半导体 小盘股 半导体薄膜 半导体原材料
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公司信息

公司名称厦门恒坤新材料科技股份有限公司
所属省份福建
实际控制人易荣坤
董事长易荣坤
法人代表易荣坤
总经理易荣坤
董秘陈颖峥
成立日期2004-12-10
注册资本(CNY)44,931.96
员工人数399
管理层人数9
上市日期2025-11-18
联系电话0592-6208266
邮政编码361026
传真0592-6207888
电子邮箱[email protected]
注册地址厦门市海沧区东孚镇山边路389号
办公地址厦门市海沧区海沧大道567号厦门中心E座19楼

公司简介

厦门恒坤新材料科技股份有限公司成立于2004年,公司已发展成为一家致力于半导体先进材料研发、生产和销售的集成电路企业,产品主要应用于集成电路芯片制造的先进制程,为客户提供半导体材料整体解决方案。 厦门恒坤新材料科技股份有限公司是国家集成电路材料联盟、存储器联盟会员以及三维半导体集成制造创新中心的股东和理事单位,目前公司已拥有超高纯前驱体、高端光刻胶2个生产基地,并设有多个技术服务中心。 凭借先进的产品技术和品质水平,公司已陆续取得国内外多家12英寸芯片制造企业的材料供应商资格,并实现批量供货,填补了多项国内空白。 秉承“成为半导体材料整体解决方案提供商”的愿景,恒坤始终以技术进步作为企业发展的根本,全力打造产品技术的核心竞争力,并积极参与集成电路上下游产业链的合作,推动集成电路先进材料的技术研发、应用开发和产业化布局,致力于为攻克半导体关键材料的产业难题而努力。

主营业务

光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售

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