天津普林

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交易所:深圳证券交易所板块:主板行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业交易状态:在市相关概念:玻璃 大飞机 深股通 QFII重仓 天津板块 折叠屏手机 玻璃基板 天津国资改革 军工新材料 民营军工 滨海新区 摘帽
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公司信息

公司名称天津普林电路股份有限公司
曾用名天津普林→*ST普林→天津普林→*ST普林
所属省份天津
实际控制人无
董事长路志宏
法人代表熊城杰
总经理熊城杰
董秘束海峰
成立日期1988-04-27
注册资本(CNY)24,781.78
员工人数1,946
管理层人数12
上市日期2007-05-16
联系电话022-24895666,022-24893466
邮政编码300308
传真022-24890198
电子邮箱[email protected]
注册地址天津自贸试验区(空港经济区)航海路53号
办公地址天津自贸试验区(空港经济区)航海路53号

公司简介

天津普林电路股份有限公司成立于1988年,2007年在深圳证券交易所成功上市。公司总部现位于天津自贸试验区(空港经济区)。 公司专业生产与销售高精密度刚性印制板、高密度互连(HDI)印制板、刚挠结合板及铝基板等产品。产品广泛应用于航空航天、计算机网络、数字通讯、汽车电子、工业控制、仪器仪表、医疗器械、消费电子等领域。 我们致力于为全球客户提供高品质产品与专业的服务,同时具备大批量及中小批量订单的交付能力;产品表面处理工艺齐全,基材类型包括FR-4(高Tg\无卤素、铝基板等),所有产品种类均已通过UL及ISO9001、IATF16949、AS9100、ISO14001、ISO45001、安全生产标准化等专业认证,产品符合RoHS指令和REACH法规的要求(除有铅热风产品外)。客户覆盖全球,与众多知名品牌客户保持良好合作。 我们本着“为客户创造价值,为股东创造效益,为员工创造机会”的经营宗旨,不断提升综合竞争力,为实现“成为最受客户信赖的PCB企业”而努力奋进!

主营业务

印制电路板(PCB)的研发、生产及销售。

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