君正股份

300223
交易所:深圳证券交易所板块:创业板行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业交易状态:在市相关概念:人工智能 CPU概念 GPU概念 半导体材料 汽车芯片 MCU芯片 功率半导体 MiniLED 机器视觉 物联网 智能座舱 AH股溢价 深股通 MSCI中国 富时罗素 基金重仓 融资融券 北京板块 半导体 电子
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公司信息

公司名称北京君正集成电路股份有限公司
曾用名北京君正
所属省份北京
实际控制人李杰,刘强
董事长刘强
法人代表刘强
总经理刘强
董秘张敏
成立日期2005-07-15
注册资本(CNY)51,495.17
员工人数1,243
管理层人数16
上市日期2011-05-31
联系电话010-56345005
邮政编码100193
传真010-56345001
电子邮箱[email protected]
注册地址北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼一层A101-A113
办公地址北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三层,香港铜锣湾勿地臣街1号时代广场二座31楼

公司简介

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年,基于创始团队创新的CPU设计技术,迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化,2011年5月公司在深圳创业板上市(300223)。君正在处理器技术、多媒体技术和AI技术等计算技术领域持续投入,其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。2020年,君正完成对美国ISSI的收购。ISSI面向汽车、工业和医疗等领域提供高品质、高可靠性的存储器产品,包括SRAM、DRAM、NORFlash、2DNANDFlash和eMMC,客户遍布全球。君正将整合其积累十几年的计算技术,及ISSI三十余年的存储、模拟和互联技术,利用公司拥有的完整车规芯片质量和服务体系,为汽车、工业、AIoT等行业的发展持续做出贡献。

主营业务

集成电路芯片产品的研发与销售等业务

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