金信诺

深圳金信诺高新技术股份有限公司——信号联接技术创新者,成立于2002年4月2日,是一家集研发、生产和销售于一体的高科技民营上市公司(股票代码:300252.SZ)。通过持续创新的核心技术与细分领域的领先优势,专注为全球多行业、多领域的核心客户提供全系列信号互联产品、方案和服务。公司以通信领域为“主航道”,重点布局数据中心、特种科工、卫星互联网等领域,并逐步取得在射频线缆、射频天线、数据通信等多个细分领域的技术领先、市场占有率领先的竞争优势。设立广东、江西、江苏、军民融合四大国内生产基地及美国、印度、巴西、泰国等海外集成中心,并在全球布局了以5G研究所、PCB研究所、线缆研究所、连接器研究所、电磁与信号系统研究所为核心的五大研究所,以及东南大学人工智能联合实验室。作为国内第一家同时主导制定线缆及连接器国际标准的国家级高新技术企业和制造业单项冠军。实现从“国产替代”到“自主创新”到“行业引领”的三级跨越式演进。通过持续不断的技术积累和方案迭代,金信诺将全系列复杂高性能信号互联产品整合成多行业、多领域下的应用场景解决方案,包括深度覆盖解决方案、数据通信解决方案、行业融合解决方案和智能物联解决方案等一站式解决方案。基于细分领域的技术领先优势,金信诺与多家行业翘楚进行紧密合作,包括通信领域的爱立信、中信科、诺基亚、康普、中兴,数据中心领域的浪潮、H3C、联想,特种科工的主机厂及研究所等,专注在细分领域研发创新型产品,持续满足全球顶级客户需求。公司持续通过基于“DesignIn”模式为客户定制下一代前瞻信号互联产品,并结合快速交付和及时响应,形成综合成本最优的差异化竞争力;通过坚持“以客户需求为中心”打造全流程运作体系,持续获得国内外行业领先客户的认可。连接世界·创造价值,金信诺将通过成为“5G与智能互联行业融合及运营解决方案综合服务商”和“军民融合领军企业”,最终实现“具有国际标准话语权的信号智能互联一站式解决方案专家”的愿景。

从事基于“深度覆盖”和“可靠连接”的全系列信号互联产品的研发、生产和销售,主要有线缆/连接器/组件类、PCB类和系统/终端类的三大类产品业务,为全球多行业、多领域客户提供高性能、可定制“端到端”的信号互联产品,形成了“DesignIn”研发模式,能够为核心客户提供一站式解决方案。