中瓷电子

003031
交易所:深圳证券交易所板块:主板行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业交易状态:在市相关概念:光刻机 第三代半导体 功率半导体 光通信 6G概念 充电桩 军工 国防军工 航天军工 军工信息化 钛合金(军工) 中字头 国企改革 央企改革 深股通 融资融券 专精特新 卫星应用 河北板块 半导体
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公司信息

公司名称河北中瓷电子科技股份有限公司
所属省份河北
实际控制人中国电子科技集团有限公司
董事长卜爱民
法人代表卜爱民
总经理梁向阳(代)
董秘董惠
成立日期2009-08-06
注册资本(CNY)45,105.29
员工人数860
管理层人数18
上市日期2021-01-04
联系电话0311-83933981
邮政编码050200
传真0311-83933964
电子邮箱[email protected]
注册地址石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号
办公地址石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号

公司简介

河北中瓷电子科技股份有限公司作为国内电子陶瓷行业的领先企业,电子陶瓷市场份额居国内行业前列,并致力于发展成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。中瓷电子作为电子陶瓷行业的领跑者,公司积极参与品牌经营,重视品牌建设,树立了企业良好的市场形象。公司成立以来,品牌知名度和信誉度逐渐得到用户的高度认可,陆续与多家世界知名光通信生产厂家建立了良好的合作关系。在陶瓷外壳系列产品方面,公司是国内能与国际知名企业进行竞争的少数厂商之一,是我国电子陶瓷外壳的主要代表企业,是国务院国资委创建世界一流专业领军示范企业、工信部第八批制造业单项冠军企业和专精特新“小巨人”企业,在国内电子陶瓷行业具有重要影响力;电子陶瓷业务的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。在设计方面,公司拥有先进的设计手段和设计软件平台,可以对陶瓷外壳进行结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计。公司已经可以设计开发1.6Tbps光通信器件外壳和基板,与国外同类产品技术水平相当;具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力,满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求。在工艺技术方面,公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术,包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台,建立了以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺,以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺,以高温焊料为主的钎焊组装工艺,以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺,建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台。在批量生产能力方面,公司已经具备高端电子陶瓷外壳批量生产能力并不断推进自动化产线建设,相关产品的产能和供货能力较强。

主营业务

电子陶瓷材料及元件、第三代半导体器件及模块系列产品、相关的技术开发服务、产品加工服务等

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